半導体後工程向け装置メーカーである万潤科技（6187）は、グローバル展開を積極的に推進しています。同社の米国子会社 All Ring Tech USA LLC は、SEMICON West 2025 において初めて独立ブースで出展し、最新の光電融合および自動化プロセス装置を披露します。本出展は、万潤の技術力の深化と、グローバル半導体サプライチェーンにおける市場展開への強い意志を示すものです。

今回の展示テーマは「光電融合とスマート製造」であり、自社開発の光結合装置および精密ディスペンスシステムを紹介します。最新世代の光結合装置（CoWoS IC & FAU）は、高精度6軸アライメントステージと先進的な画像認識アルゴリズムを融合し、光ファイバーアレイユニット（FAU）と光電チップ間の高速かつ安定した自動結合を実現します。ナノレベルの位置合わせ精度を達成し、次世代の高速通信およびシリコンフォトニクスパッケージングの要求に対応します。

また、万潤は大型基板向けの Panel Dispenser for Underfill（600×600mm）も展示します。本装置はマルチバルブ同期吐出、クローズドループ制御、温度均一化技術を備え、PLPおよびSoICプロセスにおける安定性と歩留まりの向上に寄与します。

さらに、高熱伝導材料およびハイブリッドボンディングプロセスへの対応として、先進放熱パッケージング技術も発表します。新開発のディスペンスモジュールは、多様な熱界面材料（TIM）に対応し、ハイブリッドボンディングにおける高精度塗布を実現し、放熱性能と信頼性を向上させます。

万潤は、AIおよびHPCの進展により、世界的に高速アライメント、精密制御、スマート製造への需要が急速に高まっていると指摘しています。同社は米国拠点の設立を通じて、北米のファウンドリ、OSAT、材料サプライヤーとの連携を強化し、台湾を研究開発の中核として、アジアとグローバル市場をつなぐ体制を構築しています。

万潤科技 副総経理の蒋正彦氏は、「万潤のグローバル展開は単なる市場拡大ではなく、技術協業の拡張でもあります。台湾発の自動化および光電融合技術を、世界の先端パッケージ分野でさらに発展させていきたいと考えています」と述べました。