高精度光結合技術で次世代フォトニック統合を実現

データ通信需要の急速な拡大に伴い、従来の電気的インターコネクトは帯域幅および消費電力の制約に直面しています。そのため、光通信技術は高性能コンピューティング（HPC）や次世代データセンターにおいて不可欠な要素となっています。

Co-Packaged Optics（CPO）は、光学部品を半導体パッケージ内に直接統合することで、高帯域・低遅延・低消費電力を実現する次世代アーキテクチャです。

CPOプロセスにおいて、光結合（カップリング）技術は中核となる要素であり、その中核は、光学コンポーネント間における高精度位置合わせと安定した結合を実現することであり、信号伝送効率およびシステム全体の性能に大きく影響します。

🔷 高精度アクティブ光結合技術

本システムは、高精度6軸モーションプラットフォームとリアルタイム光パワーフィードバックを組み合わせ、動的なアクティブアライメントを実現し、最適な結合効率を確保します。

光結合プロセスでは、位置決め精度だけでなく、接着剤制御および硬化収縮補償も歩留まりにおける重要な要素です。

各部品は結合後に即座に光信号で検証され、規格を満たしたもののみ次工程へ進みます。

ガラス、シリコン、セラミックなどの異なる材料特性に対応するため、専用のハンドリングおよびプロセス制御機構を採用しています。

位置決めから搬送、結合、塗布、検証までの全工程を1台に統合したシステムです。