精度を中核としたプロセス技術プラットフォーム

万潤科技は半導体パッケージ装置において、精密制御とプロセス統合に注力し、ディスペンス、接合、光学検査、自動化を融合した技術基盤を構築しています。

精密制御

位置合わせと加圧制御を基盤とし、ミクロンレベルの精度と安定したプロセスを実現。製造ばらつきを低減し、一貫した品質を確保します。

材料・プロセス

多様な材料への対応力と異材質統合技術を有し、放熱プロセスを含む高度な製造要求に対応。材料特性とプロセス条件の最適化により、接合品質と熱性能を向上させます。

光学検査

2D外観検査を中心に、リアルタイムフィードバックによる品質管理を実現し、工程の安定性と歩留まり向上に貢献します。