以2D外觀檢測為核心，整合多製程檢測應用，確保量產品質與穩定性。

萬潤科技專注於製程中的光學檢測能力，以2D外觀檢測（AOI）為核心，結合多樣封裝製程應用，提供從製程中到出貨前的完整品質檢測解決方案。

🔷 多製程檢測能力

• 植晶後檢測（Die Attach Inspection）
• 點膠後外觀檢測（Dispensing AOI）
• 基板錫球檢測（BGA / Solder Ball Inspection）
• 成品六面外觀檢測（6-Side Inspection）

🔷 檢測項目

• 膠材異常（溢膠 / 缺膠 / 偏移）
• 表面缺陷（刮傷 / 污染 / 崩裂）
• 錫球缺陷（多球 / 少球 / 偏移 / Bridge）
• 元件異常（缺件 / 偏移）

🔷 設備與系統能力

• 高精度XY(Z)定位系統（±20μm 等級）
• 多光源設計，提升不同材料辨識能力
• 支援SECS/GEM與客製化人機介面
• 可整合Loader / Unloader / Robot，自動化作業

🔷 製程整合與效率提升

• 製程中即時檢測與回饋
• 出貨前品質把關
• 減少人工目檢，提高一致性與效率