高精度熱壓合製程，提升先進封裝散熱與可靠度

隨著AI與高效能運算（HPC）發展，晶片功耗與熱密度持續提升，散熱與封裝可靠度已成為關鍵挑戰。熱壓合（Thermal Compression Bonding）技術透過精準控制壓力、溫度與時間，實現晶片、散熱材料（TIM）與封裝結構之間的高品質貼合，為先進封裝不可或缺的核心製程。

相較於傳統回焊製程，熱壓合可有效降低界面空洞（void）、提升材料接觸均勻性，並顯著改善熱傳導效率，特別適用於高功率與高密度封裝應用。

🔷 高精度製程控制能力

• 壓力、溫度與時間多參數獨立控制
• 微米等級貼合精度
• 支援高壓製程應用（最高可達 200 kg 等級）

🔷 多元散熱材料整合能力

• 支援 Film TIM、Metal TIM 等材料製程
• 適應不同材料特性與封裝架構
• 提供穩定且一致的貼合品質

🔷 製程穩定與良率提升

• 有效控制界面空洞（void）
• 提升貼合均勻性與界面可靠度
• 確保量產製程一致性

🔷 整合式設備與量產導向設計

• 製程整合設計，提升產線效率
• 單機整合多製程，降低設備配置複雜度
• 支援先進封裝大尺寸應用